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夏普IC与LSI选型指南 - 夏普半导体(Sharp)

夏普IC与LSI选型指南
夏普光耦被热门关注的产品(2025年6月14日)
LED 照明 - COB,引擎,模块,灯条
大小/尺寸:8.00mm 长 x 12.00mm 宽
光隔离器 - 晶体管,光电输出
封装:4-SMD,鸥翼
光隔离器 - 晶体管,光电输出
封装:6-DIP(0.300,7.62mm),5 引线
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:-
光学传感器 - 光电检测器 - 遥控接收器
感应距离:-
存储器
产品封装:28-DIP(0.600,15.24mm)
光隔离器 - 晶体管,光电输出
封装:4-SOIC(0.173,4.40mm 宽)
光隔离器 - 双向可控硅,SCR 输出
封装:4-SMD
夏普半导体公司典型产品及其应用
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