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模拟IC - 夏普半导体（Sharp）
模拟IC
夏普光耦被热门关注的产品（2025年12月22日）
存储器
产品封装：56-TFSOP（0.724，18.40mm 宽）
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装：-
光学传感器 - 光断续器 - 槽型 - 逻辑输出
感应距离：0.138（3.5mm）
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装：TO-252-6，DPak（5 引线 + 接片）
光学传感器 - 反射式 - 模拟输出
感应距离：0.031（0.8mm）
LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
大小/尺寸：20.00mm 长 x 24.00mm 宽
光隔离器 - 晶体管，光电输出
封装：4-DIP 模块
IrDA 收发器模块
数据速率：115.2kbs（SIR）
夏普半导体公司典型产品及其应用
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